5G时(shi)代(dai)的核心(xin)绕不过半(ban)导体芯片(pian)，1G到5G的移动通(tong)信(xin)革新大体是软(ruan)件和硬(ying)件的升(sheng)级，而碳化硅作(zuo)为(wei)新(xin)的第(di)三代(dai)半导体(ti)材料(liao)，助(zhu)力于5G移(yi)动(dong)通信发(fa)展。

5G时(shi)代的(de)关键材(cai)料(liao)中，陶瓷(ci)材(cai)料也(ye)将大(da)有(you)作(zuo)为(wei)。那么，当(dang)碳化(hua)硅(gui)作(zuo)为陶(tao)瓷材(cai)料时，能(neng)否在(zai)5G时(shi)代分(fen)一(yi)杯羹(geng)呢？结(jie)合(he)5G时代关键(jian)材(cai)料特点(dian)及(ji)碳(tan)化硅陶瓷(ci)性(xing)能，在(zai)这(zhe)里(li)对5G时(shi)代(dai)下碳(tan)化硅(gui)陶(tao)瓷可能应用(yong)浅(qian)谈(tan)一二。
5G时(shi)代下碳化硅陶(tao)瓷(ci)的(de)应(ying)用(yong)：

（1）手机电磁屏蔽(bi)材料：5G时代智能(neng)手(shou)机的(de)内部(bu)芯(xin)片尺寸(cun)和间(jian)距越来越小，可以(yi)说集(ji)成(cheng)化程(cheng)度和信号传(chuan)输(shu)密(mi)度高；这(zhe)就导(dao)致(zhi)手(shou)机内(nei)部的电(dian)磁(ci)干扰越发(fa)严重(zhong)，故(gu)手(shou)机电(dian)磁(ci)屏蔽(bi)材料是5G时(shi)代智(zhi)能手机(ji)不(bu)可或缺的组成(cheng)部分(fen)。据(ju)报(bao)道，碳(tan)化硅陶瓷(ci)复合(he)材(cai)料(liao)具有(you)吸(xi)波特(te)性(xing)，加上(shang)它本(ben)身(shen)密度小和机械强度高，故有(you)望(wang)作为(wei)5G智(zhi)能手(shou)机内(nei)部(bu)小型(xing)轻量化(hua)的(de)吸(xi)波器件(jian)。
（2）手机导热散热材(cai)料(liao)：5G时代(dai)智能手机因功(gong)能越(yue)发(fa)强(qiang)大，从而手(shou)机(ji)内部(bu)的芯(xin)片(pian)和(he)模组(zu)集成化(hua)和密(mi)集化程(cheng)度增大(da)，从而导致半(ban)导体器件(jian)工(gong)作(zuo)时(shi)产(chan)热(re)急(ji)剧(ju)增(zeng)加。而(er)半(ban)导(dao)体器件(jian)失效关键(jian)原(yuan)因之一(yi)就是热引(yin)发(fa)的，因此开(kai)发(fa)出配(pei)套良好(hao)的导热(re)散(san)热材(cai)料(liao)是(shi)十分迫(po)切(qie)的。

就导(dao)热(re)散(san)热(re)陶(tao)瓷来(lai)讲，氧化铝陶(tao)瓷是(shi)目前最为成(cheng)熟(shu)材料。不(bu)过(guo)，氧(yang)化(hua)铝陶(tao)瓷还(hai)是具有导热低(di)与半(ban)导体(ti)芯片(pian)热膨胀(zhang)系数相差(cha)大的缺点(dian)，容(rong)易累(lei)加内应力致芯(xin)片失效(xiao)，故很难适应(ying)5G时(shi)代对导(dao)热散热材料的(de)要求(qiu)。

而碳(tan)化硅(gui)陶瓷(ci)导(dao)热系数(shu)高，热膨(peng)胀系数小(xiao)并且和(he)芯(xin)片热膨胀系数(shu)匹(pi)配(pei)度(du)极(ji)高(gao)；此外(wai)，如果(guo)5G时代(dai)，芯片材料使(shi)用的(de)是(shi)最(zui)新(xin)一(yi)代(dai)的(de)碳化(hua)硅(gui)半(ban)导(dao)体(ti)，热膨胀系(xi)数(shu)匹(pi)配(pei)度(du)就趋于完(wan)美了(le)。因(yin)此(ci)，碳(tan)化(hua)硅(gui)陶(tao)瓷(ci)在(zai)5G时(shi)代的(de)手(shou)机(ji)导(dao)热(re)散热(re)材(cai)料领(ling)域(yu)有(you)良好(hao)的前景。
碳化硅陶瓷(ci)一(yi)系(xi)列的优(you)良性能，使(shi)得(de)它的(de)应用(yong)范(fan)围愈加(jia)广(guang)泛(fan)，不管是在(zai)现代工业(ye)领(ling)域(yu)，甚(shen)至(zhi)是航天航空、国防安(an)全(quan)中(zhong)都(dou)有其(qi)应用(yong)。因(yin)此，5G时(shi)代下(xia)碳化(hua)硅陶(tao)瓷(ci)的应(ying)用也必(bi)不可少(shao)。